产品说明: 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及**薄化的设计要求,是较具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种较佳的导热填充材料。 产品特点: 良好的导热性能; 柔软及高压缩性可做为震动冲击吸收体; 自粘,*紧固装置; 容易施工; 电气绝缘; 满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。 用途: 用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用; 可单面加矽,胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而*用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴 背胶或刷胶) 典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。